이 게시물은 IC CS209A의 주요 사양 및 핀아웃 기능과 칩의 다른 기술적 사양을 자세히 설명합니다.
소개
장치 CS209A는 특별히 설계된 양극성 모 놀리 식 IC입니다. 금속 검출 회로 응용 프로그램. IC에는 기본적으로 내장 발진기 단계, 몇 개의 전류 조정기 단계, 저수준 피드백 회로 및 피크 감지 / 복조 단계, 비교기 단계 및 두 개의 보완 출력 블록과 같은 몇 가지 다른 관련 단계가 있습니다.
IC CS209A가 작동하도록 설계되는 방법
외부 LC 탱크 회로는 IC를 적용하는 동안 필수적이됩니다. 금속 탐지기 구성. 내장 된 발진기 회로와 관련된 외부 연결 LC 회로는 제어 된 방식으로 회로에서 필요한 발진을 시작합니다.
진동의 진폭은 연결된 LC 탱크 네트워크의 Q 계수에 크게 좌우됩니다.
“MOSFET이 하는 일 ”
LC 네트워크가 낮은 Q 레벨로 응답 할 때 조정 가능한 낮은 레벨 피드백 회로는 진동을 유지하기위한 드라이브를 활성화합니다.
피크 복조기 단계는 오실레이터 패키지의 하강 부분을 감지하고 복조 된 파형을 입력 정보로 비교기 단계에 공급합니다.
비교기는 복조기 단계에서 수신 된 정보를 내부 기준 레벨과 비교하여 보완 출력을 시작하고 설정합니다.
IC의 주요 기능은 다음과 같습니다.
- 발진기를위한 별도의 전류 조정기 단계,
- 네거티브 과도 차단,
- 조정 가능한 저수준 피드백,
- 향상된 온도 보상,
- 최소 소비 전류 = 6mA @ 12V DC,
- 출력 전류 싱크 기능 = 4V DC에서 20mA 및 24V DC에서 100mA.
- 칩의 절대 최대 정격은 다음과 같습니다.
- 공급 전압은 24V DC를 초과하지 않아야합니다.
- 최대 허용 전력 손실은 200mW입니다.
- 칩을 보관해야하는 최대 온도 제한은 섭씨 -55도 및 +165도를 넘지 않아야합니다.
- 접합 온도는 섭씨 -40도 및 +150도 이내로 유지되어야합니다.
- 정전기 방전은 탱크 핀 아웃을 제외하고는 2kV의 전위를 넘지 않아야합니다.
- 칩을 납땜하는 동안 IC의 각 개별 핀에 대해 섭씨 260도에서 최대 10 초의 접촉 시간이 허용됩니다.
IC의 전기적 특성
- 주어진 테스트 세트에서 관찰 된 IC CS209A의 중요한 전기적 특성 중 일부는 다음과 같은 점으로 이해할 수 있습니다.
- IC에서 소비 된 공급 전류는 4V에서 3.5 ~ 6mA, 12V에서 6 ~ 12mA, 24V에서 11 ~ 20mA로 표시되었습니다.
- 탱크 회로의 경우 전류 소비는 20 볼트에서 -300 ~ -100uA로 표시되었습니다.
- 복조기 충전 전류는 20 볼트에서 -30 ~ -10uA 사이 인 것으로 나타났습니다.
- 출력 누설 전류는 최대 24 볼트에서 0.01 ~ 10uA로 나타났습니다.
핀아웃 기능
IC의 핀아웃은 다음 설명으로 이해할 수 있습니다.
- 핀 # 1은 OSC로 표시되며,이 핀과 RF 사이에 피드백 저항으로 연결되면 칩의 감지 범위를 구성합니다.
- 핀 # 2는 TANK 핀 출력으로 할당되며 병렬 탱크 네트워크 연결을 담당합니다.
- 핀 # 3은 IC의 접지 입력입니다.
- 핀 # 4 및 핀 # 5는 각각 OUT1 및 OUT2로 표시된 IC의 보완 출력입니다.
- OUT1은 금속 존재가 감지되는 'LOW'에 대한 응답으로 오픈 콜렉터 출력을 보여줍니다.
- OUT2는 위의 조건에서 반대 응답을 나타냅니다.
- DEMOD로 표시된 핀 # 6 (DIP-8 및 SO-8 용) 및 핀 # 10 (SO-14)은 한 쌍의 보완 출력을 제어하는 비교기의 입력 핀입니다.
- 핀 # 7 (DIP-8 및 SO-8 용) 및 핀 # 12 (SO-14)는 공급 전압 입력입니다.
- RF로 할당 된 핀 # 8 (DIP-8 및 SO-8 용) 및 핀 # 13 (SO-14)은 OSC와 RF 사이에 연결된 조정 가능한 피드백 저항과 연결됩니다.
- 나머지 핀 배치는 모두 NC입니다 (연결되지 않음).
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